■ 专利库伦力型静电吸盘
Patent Coulomb-Force E-Chuck (Electrostatic-Chuck)
● Workable in Vacuum Environments
● Be able to adsorb Metal / Semiconductor / Glass / Paper / Porous materials
Patent Coulomb-Force E-Chuck (Electrostatic-Chuck)
● Workable in Vacuum Environments
● Be able to adsorb Metal / Semiconductor / Glass / Paper / Porous materials
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Thin Warp Wafer Adhered by E-chuck
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■ 主要吸附应用
(1) 薄化硅片Thin Wafer_4,6,8,12 inch。翘曲硅片Warp Wafer。
(2) PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)。
(3) 3D IC Fabric Package。MCM, MCP, WLP, WoW, CoW, CoWoS, SoIC先进封装。
(4) 超薄平板玻璃。
(5) Micro-LED。
(6) 软性铜箔Copper Foil。
(7) 软性薄膜。
(8) 曲面玻璃。
(9) 真空贴合。
(10) 形状补强 (Eg, 4"_Wafer on 6"_E-Chuck)。
(1) 薄化硅片Thin Wafer_4,6,8,12 inch。翘曲硅片Warp Wafer。
(2) PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)。
(3) 3D IC Fabric Package。MCM, MCP, WLP, WoW, CoW, CoWoS, SoIC先进封装。
(4) 超薄平板玻璃。
(5) Micro-LED。
(6) 软性铜箔Copper Foil。
(7) 软性薄膜。
(8) 曲面玻璃。
(9) 真空贴合。
(10) 形状补强 (Eg, 4"_Wafer on 6"_E-Chuck)。
Thin Wafer Handling Solutions
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无线吸盘 FULL-AUTO/SEMI-AUTO Wafer Bonder of E-Chuck Carrier Supporter
无线载具吸盘
Move-Free Supporter |
机器手臂吸盘
Robot Hand Holder |
手持式无线吸盘
Palm Holder |
电池式吸盘
Battery Power Holder |
真空光学检视吸盘
Vacuum AOI Holder |
大尺寸拼接吸盘
Stitching Holder |
铜箔吸盘
Foil Holder |
曲面吸盘
3D Curved Holder |
专利库伦力型静电吸盘经历长期研发改进和验证，拥有数十项国际专利，优越的吸附能力和特性为同类产品之佼佼者。
先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。無線吸盤 Move-Free Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動做传输載具應用，可提供薄化晶圆或薄型玻璃的形状或硬度补强。
专利库伦力型静电吸盘拥有许多独有的特性，可为许多轻薄软易碎物件、真空环境中的工程问题，提供最佳解决方案。
先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。無線吸盤 Move-Free Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動做传输載具應用，可提供薄化晶圆或薄型玻璃的形状或硬度补强。
专利库伦力型静电吸盘拥有许多独有的特性，可为许多轻薄软易碎物件、真空环境中的工程问题，提供最佳解决方案。
■ 可吸附材质
(1) 金属导体。(如：铜箔。)
(2) 半导体。(如：Silicon, GaAs。)
(3) 绝缘体。(如： 纸张，玻璃基板。)
(4) 多孔隙物体。
(5) 单位面积吸附力与吸附材质和接触表面平滑度有关。金属最佳，半导体次之，非金属更次之。
■ 可操作环境
(1) 大气压力。
(2) 真空环境。
(1) 金属导体。(如：铜箔。)
(2) 半导体。(如：Silicon, GaAs。)
(3) 绝缘体。(如： 纸张，玻璃基板。)
(4) 多孔隙物体。
(5) 单位面积吸附力与吸附材质和接触表面平滑度有关。金属最佳，半导体次之，非金属更次之。
■ 可操作环境
(1) 大气压力。
(2) 真空环境。
■ 产品特色
(1) 库伦力型静电吸盘。
(2) 本静电吸盘研发改进数十年，拥有数十项国际专利，优越的吸附能力和特性为同类产品之佼佼者。
(3) 以电极里印加电压的方式实现安定吸附。
(4) 在库伦力型静电吸盘中以最低的印加电压发挥最大吸引力的电子吸盘。
(5) 对象物的背部的电位为零，所以不影响背部的回路 (比如TFT回路)。
(6) 可吸附多种材质和多孔隙材料：金属/半导体/玻璃/纸张/绝缘体/多孔隙材料等。
(7) 在真空环境或一般大气环境均可使用。
(8) 可定义吸附区及非吸附区，非吸附区可以供其他功能使用。
(9) 可使用不同基底材质 (如 :不锈钢，铝板，半导体晶圆，玻璃，合成塑胶 )。
(10) 可客制化成多样尺寸形状厚度供客户使用。
(11) 先进开发技术把诱起电界封闭于E-Chuck内，完成无线吸盘 Move-Free Supporter。
(12) 无线吸盘 Move-Free Supporter 经过吸附设定后，可电源断开分离，自由移动，做传输载具应用。
(1) 库伦力型静电吸盘。
(2) 本静电吸盘研发改进数十年，拥有数十项国际专利，优越的吸附能力和特性为同类产品之佼佼者。
(3) 以电极里印加电压的方式实现安定吸附。
(4) 在库伦力型静电吸盘中以最低的印加电压发挥最大吸引力的电子吸盘。
(5) 对象物的背部的电位为零，所以不影响背部的回路 (比如TFT回路)。
(6) 可吸附多种材质和多孔隙材料：金属/半导体/玻璃/纸张/绝缘体/多孔隙材料等。
(7) 在真空环境或一般大气环境均可使用。
(8) 可定义吸附区及非吸附区，非吸附区可以供其他功能使用。
(9) 可使用不同基底材质 (如 :不锈钢，铝板，半导体晶圆，玻璃，合成塑胶 )。
(10) 可客制化成多样尺寸形状厚度供客户使用。
(11) 先进开发技术把诱起电界封闭于E-Chuck内，完成无线吸盘 Move-Free Supporter。
(12) 无线吸盘 Move-Free Supporter 经过吸附设定后，可电源断开分离，自由移动，做传输载具应用。
■ 他项产品比较
■ 主要产品
❶ 载具吸盘 (Move-Free) Thin Wafer Carrier, Supporter
▲半自动E-Chuck硅片吸附解离机
▲全自动E-Chuck硅片吸附解离机
1. 先进开发技术把诱起电界封闭于E-Chuck内，完成无线吸盘 Move-Free Supporter。
2. 吸附完成后，可以在无电源接触的状况下，保有原本的吸附状态。
3. 需要接上控制器设定，以切换吸附状态。
4. 最高操作温度：200度C。
5. 适合轻薄软易碎物件的载具。(例如：厚度薄化之硅片，硅片传输，薄型玻璃，4"wafer -on- 8"E-Chuck。)
❷ 机器手臂吸盘 (Wired) Thin Wafer Robot Holder
1. 可随时用110V电源切换，吸附或放开。
2. 最高操作温度：200度C (吸盘表面)。
3. 适合自动化机台装置。(例如：曲面玻璃，无边框萤幕，真空压合。)
❸ 电池电源无线吸盘 (Cordless) Battery Power Holder
1. 使用充电电池，方便携带使用。
2. 内藏电池驱动，不需插电，适合机器之间搬送晶片。
❹ 手持式吸盘 Thin Wafer Plam Holder
❺ 2D曲面吸盘 2D Curved Holder
❻ 3D曲面吸盘 3D Curved Holder
❼ 铜箔防皱吸盘 Foil Holder
❽ AOI检验吸盘 AOI Black Holder
❾ 超大尺寸拼接吸盘 Stitching Holder
❿ 其他客制吸盘 Customized E-Chucks
▲半自动E-Chuck硅片吸附解离机
▲全自动E-Chuck硅片吸附解离机
1. 先进开发技术把诱起电界封闭于E-Chuck内，完成无线吸盘 Move-Free Supporter。
2. 吸附完成后，可以在无电源接触的状况下，保有原本的吸附状态。
3. 需要接上控制器设定，以切换吸附状态。
4. 最高操作温度：200度C。
5. 适合轻薄软易碎物件的载具。(例如：厚度薄化之硅片，硅片传输，薄型玻璃，4"wafer -on- 8"E-Chuck。)
❷ 机器手臂吸盘 (Wired) Thin Wafer Robot Holder
1. 可随时用110V电源切换，吸附或放开。
2. 最高操作温度：200度C (吸盘表面)。
3. 适合自动化机台装置。(例如：曲面玻璃，无边框萤幕，真空压合。)
❸ 电池电源无线吸盘 (Cordless) Battery Power Holder
1. 使用充电电池，方便携带使用。
2. 内藏电池驱动，不需插电，适合机器之间搬送晶片。
❹ 手持式吸盘 Thin Wafer Plam Holder
❺ 2D曲面吸盘 2D Curved Holder
❻ 3D曲面吸盘 3D Curved Holder
❼ 铜箔防皱吸盘 Foil Holder
❽ AOI检验吸盘 AOI Black Holder
❾ 超大尺寸拼接吸盘 Stitching Holder
❿ 其他客制吸盘 Customized E-Chucks
■ 产品影片
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可吸附多样材质
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有线吸盘 Wired Robot Hand Holder
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无线吸盘 Thin Wafer Carrier
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手持式吸盘 Thin Wafer Palm Holder
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铜箔吸盘 Foil Holder
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Thin Wafer E-Chuck Carrier_4,6,8,12-inch
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Thin Wafer Handling
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Micro Die Handling 100μｍ×200μｍ E-Chuck
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全自动E-Chuck硅片吸附解离机 FULL-AUTO Wafer Bond/Debond of E-Chuck Carrier Supporter (Options: Clean, Spin Etch, Baking)
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半自动E-Chuck硅片吸附解离机 SEMI-AUTO Wafer Bond of E-Chuck Carrier Supporter
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半自动E-Chuck硅片吸附解离机 SEMI-AUTO Wafer Debond of E-Chuck Carrier Supporter
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E-mail : [email protected]
Phone : +886 (0)-3-5824192, +886 (0)-915-669-072 (LINE, WhatsApp), WeChat: edragon168
Copyright 2014 of EDRAGON TECHNOLOGY CORPORATION
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