■ 什么是静电吸盘 E-Chuck?
静电吸盘是于电极印加电压使电极和对象物之间产生吸附力量的装置。
静电吸盘是于电极印加电压使电极和对象物之间产生吸附力量的装置。
可吸附多种材质
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Thin Warp Wafer Adhered by E-chuck
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■ 静电吸盘的种类
(1) Coulomb-Fore 库伦力型静电吸盘
(2) Johnsen-Rahbek 或 JR 静电吸盘
(1) Coulomb-Fore 库伦力型静电吸盘
(2) Johnsen-Rahbek 或 JR 静电吸盘
■ 库伦力型静电吸盘的优点
(1) 可吸附多种物体：金属导体～半导体～绝缘体(玻璃基板)～多孔型物体～软性物品(如, 纸张)。
(2) 在真空环境下也具有安定的吸附力，正常操作，不受影响。
(3) 被吸物体背面的电位为零，对背部电子回路没有影响，避免传统静电吸盘的静电干扰。
(4) 不是用夹取，是用吸附。对象物面的均匀作用力，对象物不产生压痕，伤痕等。
(5) 可加强支撑厚度薄的晶圆，重整弯曲之晶圆。吸附后，可共同进入加工程序。
(1) 可吸附多种物体：金属导体～半导体～绝缘体(玻璃基板)～多孔型物体～软性物品(如, 纸张)。
(2) 在真空环境下也具有安定的吸附力，正常操作，不受影响。
(3) 被吸物体背面的电位为零，对背部电子回路没有影响，避免传统静电吸盘的静电干扰。
(4) 不是用夹取，是用吸附。对象物面的均匀作用力，对象物不产生压痕，伤痕等。
(5) 可加强支撑厚度薄的晶圆，重整弯曲之晶圆。吸附后，可共同进入加工程序。
■ 主要吸附应用
(1) 薄化硅片Thin Wafer_4,6,8,12 inch。翘曲硅片Warp Wafer。
(2) PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)。
(3) 3D IC Fabric Package。MCM, MCP, WLP, WoW, CoW, CoWoS, SoIC先进封装。
(4) 超薄平板玻璃。
(5) Micro-LED。
(6) 软性铜箔Copper Foil。
(7) 软性薄膜。
(8) 曲面玻璃。
(9) 真空贴合。
(10) 形状补强 (Eg, 4"_Wafer on 6"_E-Chuck)。
(1) 薄化硅片Thin Wafer_4,6,8,12 inch。翘曲硅片Warp Wafer。
(2) PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)。
(3) 3D IC Fabric Package。MCM, MCP, WLP, WoW, CoW, CoWoS, SoIC先进封装。
(4) 超薄平板玻璃。
(5) Micro-LED。
(6) 软性铜箔Copper Foil。
(7) 软性薄膜。
(8) 曲面玻璃。
(9) 真空贴合。
(10) 形状补强 (Eg, 4"_Wafer on 6"_E-Chuck)。
Thin Wafer Handling Solutions
■ 专利库伦力型静电吸盘的特色
(1) 库伦力型静电吸盘。
(2) 本静电吸盘研发改进数十年，拥有数十项国际专利，优越的吸附能力和特性为同类产品之佼佼者。
(3) 以电极里印加电压的方式实现安定吸附。
(4) 在库伦力型静电吸盘中以最低的印加电压发挥最大吸引力的电子吸盘。
(5) 对象物的背部的电位为零，所以不影响背部的回路 (比如TFT回路)。
(6) 可吸附多种材质和多孔隙材料：金属/半导体/玻璃/纸张/绝缘体/多孔隙材料等。
(7) 在真空环境或一般大气环境均可使用。
(8) 可定义吸附区及非吸附区，非吸附区可以供其他功能使用。
(9) 可使用不同基底材质 (如 :不锈钢，铝板，半导体晶圆，玻璃，合成塑胶 )。
(10) 可客制化成多样尺寸形状厚度供客户使用。
(11) 先进开发技术把诱起电界封闭于E-Chuck内，完成无线吸盘 Move-Free Supporter。
(12) 无线吸盘 Move-Free Supporter 经过吸附设定后，可电源断开分离，自由移动，做传输载具应用。
(1) 库伦力型静电吸盘。
(2) 本静电吸盘研发改进数十年，拥有数十项国际专利，优越的吸附能力和特性为同类产品之佼佼者。
(3) 以电极里印加电压的方式实现安定吸附。
(4) 在库伦力型静电吸盘中以最低的印加电压发挥最大吸引力的电子吸盘。
(5) 对象物的背部的电位为零，所以不影响背部的回路 (比如TFT回路)。
(6) 可吸附多种材质和多孔隙材料：金属/半导体/玻璃/纸张/绝缘体/多孔隙材料等。
(7) 在真空环境或一般大气环境均可使用。
(8) 可定义吸附区及非吸附区，非吸附区可以供其他功能使用。
(9) 可使用不同基底材质 (如 :不锈钢，铝板，半导体晶圆，玻璃，合成塑胶 )。
(10) 可客制化成多样尺寸形状厚度供客户使用。
(11) 先进开发技术把诱起电界封闭于E-Chuck内，完成无线吸盘 Move-Free Supporter。
(12) 无线吸盘 Move-Free Supporter 经过吸附设定后，可电源断开分离，自由移动，做传输载具应用。
■专利库伦力型静电吸盘-产品项目
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无线载具吸盘
Move-Free Supporter |
电池式吸盘
Battery Power Holder |
机器手臂吸盘
Robot Hand Holder |
铜箔吸盘
Foil Holder |
大尺寸拼接吸盘
Stitching Holder |
真空光学检视吸盘
Vacuum AOI Holder |
手持式无线吸盘
Palm Holder |
曲面吸盘
3D Curved Holder |
❶ 无线载具吸盘 (Move-Free) Thin Wafer Carrier Supporter
▲半自动E-Chuck硅片吸附解离机
▲全自动E-Chuck硅片吸附解离机
❷ 机器手臂吸盘 (Wired) Thin Wafer Robot Holder
❸ 电池电源无线吸盘 (Cordless) Battery Power Holder
❹ 手持式吸盘 Thin Wafer Plam Holder
❺ 2D曲面吸盘 2D Curved Holder
❻ 3D曲面吸盘 3D Curved Holder
❼ 铜箔防皱吸盘 Foil Holder
❽ AOI检验吸盘 AOI Black Holder
❾ 大尺寸拼接吸盘 Stitching Holder
❿ 其他客制吸盘 Custom E-Chucks
▲半自动E-Chuck硅片吸附解离机
▲全自动E-Chuck硅片吸附解离机
❷ 机器手臂吸盘 (Wired) Thin Wafer Robot Holder
❸ 电池电源无线吸盘 (Cordless) Battery Power Holder
❹ 手持式吸盘 Thin Wafer Plam Holder
❺ 2D曲面吸盘 2D Curved Holder
❻ 3D曲面吸盘 3D Curved Holder
❼ 铜箔防皱吸盘 Foil Holder
❽ AOI检验吸盘 AOI Black Holder
❾ 大尺寸拼接吸盘 Stitching Holder
❿ 其他客制吸盘 Custom E-Chucks
■ 专利库伦力型静电吸盘-吸附原理
专利库伦力型静电吸盘经历长期研发改进和验证，拥有数十项国际专利，优越的吸附能力和特性为同类产品之佼佼者。
先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。無線吸盤 Move-Free Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動做传输載具應用，可提供薄化晶圆或薄型玻璃的形状或硬度补强。
专利库伦力型静电吸盘拥有许多独有的特性，可为许多轻薄软易碎物件、真空环境中的工程问题，提供最佳解决方案。
专利库伦力型静电吸盘经历长期研发改进和验证，拥有数十项国际专利，优越的吸附能力和特性为同类产品之佼佼者。
先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內，完成無線吸盤 Move-Free Supporter。無線吸盤 Move-Free Supporter 經過吸附設定後，可電源斷開分離，自由移動做传输載具應用，可提供薄化晶圆或薄型玻璃的形状或硬度补强。
专利库伦力型静电吸盘拥有许多独有的特性，可为许多轻薄软易碎物件、真空环境中的工程问题，提供最佳解决方案。
(1) 施加电压给静电吸盘电极。
(2) 静电吸盘表层将会极化，并且对被吸附物表面产生吸力。
(3) 吸附力只产生在静电吸盘电极与被吸附物表面之间。
(4) 被吸附物的表面极化只发生在非常浅的深度，没有电位产生在吸附物的背面。
(5) 可吸附多种材质和多孔隙材料。
(6) 特殊设计的电极构造，电场集中于吸着面接口，使吸着对象吸着面产生分极，诱起强大的吸着力。
(7) 先进开发技术把诱起电界封闭于E-Chuck内，完成无线吸盘 Move-Free Supporter。
(2) 静电吸盘表层将会极化，并且对被吸附物表面产生吸力。
(3) 吸附力只产生在静电吸盘电极与被吸附物表面之间。
(4) 被吸附物的表面极化只发生在非常浅的深度，没有电位产生在吸附物的背面。
(5) 可吸附多种材质和多孔隙材料。
(6) 特殊设计的电极构造，电场集中于吸着面接口，使吸着对象吸着面产生分极，诱起强大的吸着力。
(7) 先进开发技术把诱起电界封闭于E-Chuck内，完成无线吸盘 Move-Free Supporter。
■ 他项产品比较：
■ 产品影片
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可吸附多样材质
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有线吸盘 Wired Robot Hand Holder
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无线吸盘 Move-Free Supporter
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手持式无线吸盘 Palm Holder
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铜箔吸盘 Foil Holder
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Paragraph. 按此處以編輯.
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100um Thin Wafer Handling --- Palm Holder E-Chuck
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Micro Die Handling 100μｍ×200μｍ E-Chuck
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全自动E-Chuck硅片吸附解离机 FULL-AUTO Wafer Bond/Debond of E-Chuck Carrier Supporter
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半自动E-Chuck硅片吸附解离机 SEMI-AUTO Wafer Bond of E-Chuck Carrier Supporter
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半自动E-Chuck硅片吸附解离机 SEMI-AUTO Wafer Debond of E-Chuck Carrier Supporter
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E-mail : [email protected]
Phone : +886 (0)-3-5824192, +886 (0)-915-669-072 (LINE, WhatsApp), WeChat: edragon168
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