■ 无线静电吸盘 Move-Free Thin Wafer E-Chuck Carrier Supporter
▲半自动Mobile E-Chuck Carrier Supporter硅片吸附解离机
▲全自动Mobile E-Chuck Carrier Supporter硅片吸附解离机
● Workable in Vacuum Environments
● Be able to adsorb Metal / Semiconductor / Glass / Paper / Porous materials
▲半自动Mobile E-Chuck Carrier Supporter硅片吸附解离机
▲全自动Mobile E-Chuck Carrier Supporter硅片吸附解离机
● Workable in Vacuum Environments
● Be able to adsorb Metal / Semiconductor / Glass / Paper / Porous materials
E-Chuck 硅片全自动/半自动吸附机 FULL-AUTO/SEMI-AUTO Wafer Bonder of E-Chuck Carrier Supporter
■ 主要吸附应用
(1) 薄化硅片Thin Wafer_4,6,8,12 inch。翘曲硅片Warp Wafer。
(2) PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)。
(3) 3D IC Fabric Package。MCM, MCP, WLP, WoW, CoW, CoWoS, SoIC先进封装。
(4) 超薄平板玻璃。
(5) Micro-LED。
(6) 软性铜箔Copper Foil。
(7) 软性薄膜。
(8) 曲面玻璃。
(9) 真空贴合。
(10) 形状补强 (Eg, 4"_Wafer on 6"_E-Chuck)。
(1) 薄化硅片Thin Wafer_4,6,8,12 inch。翘曲硅片Warp Wafer。
(2) PVD, CVD, Plasma ETCHER, ION Beam Trimming (IBT)。
(3) 3D IC Fabric Package。MCM, MCP, WLP, WoW, CoW, CoWoS, SoIC先进封装。
(4) 超薄平板玻璃。
(5) Micro-LED。
(6) 软性铜箔Copper Foil。
(7) 软性薄膜。
(8) 曲面玻璃。
(9) 真空贴合。
(10) 形状补强 (Eg, 4"_Wafer on 6"_E-Chuck)。
Thin Wafer Handling Solutions
专利库伦力型静电吸盘经历长期研发改进和验证,拥有数十项国际专利,优越的吸附能力和特性为同类产品之佼佼者。
先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內,完成無線吸盤 Move-Free Supporter。無線吸盤 Move-Free Supporter 經過吸附設定後,可電源斷開分離,自由移動做传输載具應用,可提供薄化晶圆或薄型玻璃的形状或硬度补强。
专利库伦力型静电吸盘拥有许多独有的特性,可为许多轻薄软易碎物件、真空环境中的工程问题,提供最佳解决方案。
■ 无线吸盘 Thin Wafer Carrier Supporter
1. 先进开发技术把诱起电界封闭于E-Chuck内,完成无线吸盘 Move-Free Supporter。
2. 吸附完成后,可以在无电源接触的状况下,保有原本的吸附状态。
3. 需要接上控制器设定,以切换吸附状态。
4. 最高操作温度:200度C。
5. 适合轻薄软易碎物件的载具。(例如:厚度薄化易碎之硅片,硅片传输,薄型玻璃,4"wafer -on- 8"E-Chuck。)
先進開發技術把誘起電界封閉於E-Chuck內,完成無線吸盤 Move-Free Supporter。無線吸盤 Move-Free Supporter 經過吸附設定後,可電源斷開分離,自由移動做传输載具應用,可提供薄化晶圆或薄型玻璃的形状或硬度补强。
专利库伦力型静电吸盘拥有许多独有的特性,可为许多轻薄软易碎物件、真空环境中的工程问题,提供最佳解决方案。
■ 无线吸盘 Thin Wafer Carrier Supporter
1. 先进开发技术把诱起电界封闭于E-Chuck内,完成无线吸盘 Move-Free Supporter。
2. 吸附完成后,可以在无电源接触的状况下,保有原本的吸附状态。
3. 需要接上控制器设定,以切换吸附状态。
4. 最高操作温度:200度C。
5. 适合轻薄软易碎物件的载具。(例如:厚度薄化易碎之硅片,硅片传输,薄型玻璃,4"wafer -on- 8"E-Chuck。)
■其它产品项目
❶ 无线载具吸盘 (Move-Free) Thin Wafer Carrier Supporter_4,6,8,12-inch
▲半自动Mobile E-Chuck Carrier Supporter硅片吸附解离机
▲全自动Mobile E-Chuck Carrier Supporter硅片吸附解离机
❷ 机器手臂吸盘 (Wired) Thin Wafer Robot Holder
❸ 电池电源无线吸盘 (Cordless) Battery Power Holder
❹ 手持式吸盘 Thin Wafer Plam Holder
❺ 2D曲面吸盘 2D Curved Holder
❻ 3D曲面吸盘 3D Curved Holder
❼ 铜箔防皱吸盘 Thin Foil Holder
❽ AOI检验吸盘 AOI Black Holder
❾ 超大尺寸拼接吸盘 Stitching Holder
❿ 其他客制吸盘 Customized E-Chucks
▲半自动Mobile E-Chuck Carrier Supporter硅片吸附解离机
▲全自动Mobile E-Chuck Carrier Supporter硅片吸附解离机
❷ 机器手臂吸盘 (Wired) Thin Wafer Robot Holder
❸ 电池电源无线吸盘 (Cordless) Battery Power Holder
❹ 手持式吸盘 Thin Wafer Plam Holder
❺ 2D曲面吸盘 2D Curved Holder
❻ 3D曲面吸盘 3D Curved Holder
❼ 铜箔防皱吸盘 Thin Foil Holder
❽ AOI检验吸盘 AOI Black Holder
❾ 超大尺寸拼接吸盘 Stitching Holder
❿ 其他客制吸盘 Customized E-Chucks
■ 产品影片
无线吸盘 Move-Free Supporter
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手持式无线吸盘 Palm Holder
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可吸附多样材质
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有线吸盘 Wired Robot Hand Holder
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铜箔吸盘 Custom Foil Holder
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100um Thin Wafer Handling --- Palm Holder E-Chuck
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Micro Die Handling 100μm×200μm E-Chuck
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全自动E-Chuck硅片吸附解离机 FULL-AUTO Wafer Bond/Debond of E-Chuck Carrier Supporter
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半自动E-Chuck硅片吸附解离机 SEMI-AUTO Wafer Bond of E-Chuck Carrier Supporter
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半自动E-Chuck硅片吸附解离机 SEMI-AUTO Wafer Debond of E-Chuck Carrier Supporter
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Thin Warp Wafer Adhered by E-chuck
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■ 相关文章
E-mail : [email protected]
Phone : +886 (0)-3-5824192, +886 (0)-915-669-072 (LINE, WhatsApp), WeChat: edragon168
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